台积电是世界上最大的合同代工厂，其客户包括苹果和华为的海思芯片部门在内的一些知名科技巨星。去年，他们俩分别是台积电最大的客户和第二大客户。台积电制造芯片的其他知名公司包括高通和联发科。如今，台积电有很多事情要做。预计该公司将在本月底之前开始使用其5nm工艺制造苹果的A14 Bionic芯片组。与每个A13 Bionic芯片内的85亿个晶体管相比，新集成电路将在每个芯片内封装150亿个晶体管。集成在集成电路内部的晶体管数量越多，其功能和能源效率就越高。
台积电表示，它有足够的需求来填补因美国禁止向华为发货而造成的订单缺口
尽管麒麟1020 SoC尚未揭晓，但华为的HiSilicon部门今年也将拥有台积电交付的5nm芯片。由于美国商务部制定了新的出口规定，任何使用美国技术制造芯片的铸造厂都必须获得许可。但是，美国将给予台积电直到9月中旬才将先进芯片交付给华为。这可能会为后者提供足够的芯片，以便在今年晚些时候制造出相当数量的Mate 40系列手机。我们不应该忘记台积电计划在美国各州投资120亿美元建造制造厂的计划，预计到2023年将生产5nm芯片。届时，台积电可能会出货每平方毫米3亿个晶体管的3nm芯片。相比之下，采用5nm芯片封装的每平方毫米1.713亿个晶体管。
一个ccording路透台湾经济计划机构新任负责人龚明信今天指出，美国并没有对台湾与中国的关系大加赞赏。洪说：“美国没有要求台湾切断与中国的一切关系。它的目标是华为。” Kung指出：“至于台积电，尽管他们的订单不再有华为，但由于其他人的需要，它们很快就被填补了。” 作为世界上最大的独立代工厂，并且是仅有的两个能够生产最先进的5nm芯片的工厂(三星是另一个)，Kung这么说并不仅仅是在推广台湾。代工董事长对他对台积电的评论得到了支持，他在本月初表示，即使美国阻止其公司向华为运送芯片，
功说，美国之所以瞄准华为，是因为它与中国共产党政府有联系。然而，谷歌前首席执行官埃里克·施密特(现美国五角大楼国防创新委员会主席)最近表示，美国一直在努力阻止华为在智能手机和网络设备市场上取得成功，而在智能手机和网络设备市场上，华为分别是全球第二和第一。根据施密特的说法，美国认为中国人擅长窃取知识产权和复制技术。如果施密特是正确的，美国对华为超越苹果也不满意。去年成为全球第二大智能手机制造商。尽管被美国商务部禁止在美国供应链(包括Google移动服务)中使用，但华为去年的手机出货量却增长了17.1%。这位谷歌前高管表示，美国领导人对中国公司生产出比美国公司更好的产品感到不安。施密特说，惩罚华为的成功并不是美国公司的答案。取而代之的是，他说：“对华为...的答案是通过拥有同样出色的产品和产品线来竞争。”
