尽管5nm才开始进入商业市场，但台积电已经开始着手3nm工艺。这家全球最大的合同芯片制造商已经在研究苹果的A系列移动芯片或Apple Silicon的 3nm工艺，该工艺应于2022年量产，因为有传言称该处理器将于2021年开始生产。
根据AppleInsider的最新报告，台湾台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)最近向苹果提供了A12Z Bionic芯片组，并正在努力将该工艺扩大到更小的制造规模。随着当前的一代很快从7nm转移到5nm，下一步将使该公司也实现更小的3nm工艺。
此前，我们曾报道台积电必须将3nm工艺的试生产推迟到2021年，并将量产推迟到2022年。尽管尚不清楚风险生产和试验阶段的确切日期，但该公司将在今年年底之前宣布时间表。值得注意的是，即将到来的3nm工艺将比新的5nm芯片带来许多改进。
它的晶体管密度提高15%，性能提高10%至15%，甚至能效提高20%至25%。苹果公司一直是台积电最新工艺的主要客户，因此我们可以期望下一代移动芯片，甚至尚未宣布的苹果芯片将以即将到来的制造方法为基础。对于那些不知道的人，Apple Silicon将在公司的Mac计算机上取代Intel，并将基于ARM架构。
