Oppo确认自己制造用于智能手机的内部芯片组

2020-06-14 17:06:23    来源:新经网    作者:冯思韵

有传言称, OPPO 致力于自己的内部芯片组“ Oppo M1”已有很长时间了。该公司还聘请了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。现在,Oppo总裁已确认该公司实际上将制造自己的芯片来支持其智能手机。

Oppo确认自己制造用于智能手机的内部芯片组

在最近的一次采访中,Oppo中国业务总裁刘波证实,中国智能手机品牌正计划为公司的未来发展生产内部芯片组。 薄熙来表示:“我们必须应对芯片技术,并使该技术成为我们未来增长的关键动力。”

根据这份报告,该公司计划开始与主要的硅芯片供应商合作,例如联发科,高通和韩国科技巨头三星电子。该公司旨在设计,开发和制造自己的芯片组以支持其智能手机。

现在,这种内部芯片制造在智能手机行业中变得越来越流行。像Google这样的大公司正在考虑制造自己的芯片组以支持其Pixel设备。看起来公司终于看到了苹果多年来所做的事情的好处。生产用于智能手机的内部芯片组可使设备更加全面。定制芯片使制造商可以更加无缝地集成硬件和软件。

尽管目前,诸如Oppo Reno 4或Oppo Ace 2之类的Oppo智能手机使用Snapdragon芯片组。但是,这可能很快就会改变。

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