联发科Helio G35和Helio G25入门级芯片组发布

2020-06-30 15:49:22    来源:新经网    作者:冯思韵

联发科在以5G为主的新Dimensity系列产品中推出了几款芯片组后,现已宣布在以游戏为主的G系列下推出了两种新的入门级处理器,它们也支持HyperEngine游戏技术。

HyperEngine技术提供了智能的资源管理,即使在要求苛刻和资源繁忙的情况下,也可以确保持续且平稳的性能。例如,如果Wi-Fi较弱,它将在毫秒内智能触发Wi-Fi和LTE并发。

除了在游戏过程中管理连接性和调用功能外,HyperEngine Game技术还可以确保对CPU,GPU和内存进行智能和动态的管理。

联发科技Helio G35

联发科技Helio G35

Helio G35使用台积电(TSMC)的12nm工艺制造,并配备了8个主频为2.3GHz的ARMCortex-A53 CPU和用于图形处理的IMG PowerVR GE8320,主频为680MHz。它支持1600MHz时最高6GB的LPDDR4x RAM和eMMC 5.1进行存储。

它支持全高清+显示,屏幕分辨率为2400 x 1080像素,纵横比为20:9,刷新率为60Hz。为了实现连接,它支持VoLTE \ ViLTE \ WoWi-Fi以及双频Wi-Fi 5,蓝牙5.0,GPS + Glonass + Beidou + Galileo和FM收音机。

在摄像头部门,Helio G35支持高达25MP的配置以及13MP + 13MP的双摄像头。相机可以结合AI驱动的散景效果,电子图像稳定(EIS),卷帘快门补偿(RCS),美颜模式等功能。

联发科Helio G25

联发科Helio G25

与Helio G35类似,MediaTek Helio G25也使用TSMC的12nm FinFET工艺制造。它还包含八个ARM Cortex-A53 CPU,但它们的主频为2.0GHz,以及IMG PowerVR GE8320的主频为650MHz。

它支持1600 x 720像素分辨率和20:9宽高比以及60Hz刷新率的HD +显示。至于内存,该芯片组支持最高1600MHz的6GB LPDDR4x RAM和eMMC 5.1进行存储。

对于光学器件,Helio G25具有Helio G35的所有支持功能,但分辨率限制为21MP,因此,双摄像头设置可以具有13MP + 8MP传感器。它可以30fps的速度录制1080p视频。

小米的Redmi和Realme已经宣布了由这两个新芯片组支持的智能手机。尽管Redmi推出了由Helio G25 SoC驱动的Redmi 9A,但Realme推出了由Helio G35芯片组提供支持的Realme C11。

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