台积电(TSMC)是世界上最大的独立代工厂。这意味着该公司根据提交的设计为客户生产芯片。换句话说，苹果公司设计了其A14 Bionic芯片，但没有制造工厂(就芯片术语而言，苹果公司被认为是最无晶圆厂的手机制造商)。因此，该公司向台积电付款以生产该组件;苹果是晶圆代工的第一大客户，而华为排名第二。台积电表示将遵循美国新的出口规定，这将阻止该公司将芯片运送给中国制造商，这种情况将会改变。
台积电解释了我们今年从苹果A14仿生芯片组中可以看到的东西
今年，将为2020年5G iPhone 12系列提供动力的A14仿生芯片令人兴奋。台积电使用其5nm工艺节点制造芯片，而用于制造最新Apple芯片的7nm节点则采用这种工艺。节点数越小，芯片内可容纳的晶体管数量就越大，从而使该组件变得更强大，更节能。例如，与A13 Bionic SoC所使用的85亿个芯片相比，A14 Bionic的内部芯片将拥有150亿个芯片。增长了76%。苹果还可以通过优化iOS来延长新手机的电池寿命。
今天，台积电举行了年度技术研讨会，AnandTech发布了一张图表，揭示了我们今年A14 Bionic可能看到的一些改进。与当前的A13 Bionic相比，新芯片将在能源效率方面提高多达30%或将运行速度提高15%。苹果公司可能会指望A14 Bionic在能源使用方面的巨大改进，以弥补预计今年型号将出现的电池容量的缩减。虽然尚不清楚苹果是否会为新手机上的显示屏提供更快的刷新率，但仅增加对5G连接的支持可能会给2020年手机的电池增加负担。
台积电还指出，其下一个5nm节点(称为N5P)将于明年某个时候进行批量生产。与今年使用的5nm制程相比，N5P有望带来高达10%的能效提升或5%的性能提升。
该晶圆代工厂还表示，它将在2022年下半年开始批量生产3nm芯片。与台积电今年推出的5nm芯片相比，节电多达30%或性能提升可能高达15%有经验。
最终，尽管如此，我们将走到摩尔定律的尽头。这是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1960年代所做的观察，并在70年代进行了修订。更值得注意的是，芯片上的晶体管密度每两年翻一番。尽管最近还没有完美地遵循这一原则，但未来仍需要新的创新技术来改善智能手机的性能和能耗。
