高通公司宣布了新的硬件，它将帮助OEM厂商在其未来的设备中包括5G连接，而这种麻烦将比以往任何时候都少。
Snapdragon 5G模块希望极大地简化公司制造支持5G的设备所需的硬件要求。
高通公司表示，它已经成功压缩了包括基带调制解调器，射频和电源管理电路在内的上千个组件，并将它们缩减为一个产品。
高通公司表示，它将在2019年开始对Snapdragon 5G模块进行采样，以确保设备准备为明年有望在全球范围内推出5G做好准备。
这意味着许多用户将能够连接到超快的新网络，而无需升级其设备。
“高通技术公司有望在2019年推出5G网络和设备，通过为OEM提供系统级专业知识并通过我们的新5G模块进行集成，可以帮助加速向5G过渡，”高级副总裁Roawen Chen博士说， QCT全球运营，Qualcomm Technologies，Inc.
“由于5G旨在将无线支持广泛扩展到新的垂直市场，我们的5G模块旨在使新进入者轻松利用即将到来的5G网络的承诺以及它们将带来的新机遇。”