特朗普政府周五采取行动，阻止全球芯片制造商向华为技术公司运送半导体，此举加剧了与中国的紧张关系。
美国商务部表示，正在修改一项出口规则，以“从战略上将华为收购某些美国软件和技术的直接产品半导体作为目标。”
从反应中国是迅速的一份报告，说是准备把美国公司的对“不可靠的实体名单，”作为回应华为，新的限制中国的环球时报报道上周五对策的一部分。
报道援引消息人士的话说，这些措施包括展开调查并对苹果公司，思科系统公司，高通公司等美国公司施加限制，以及暂停购买波音公司的飞机。
路透社在新闻部发布之前首先报道了这一消息。该部门表示，其“宣布取消了华为破坏美国出口管制的努力。”
规则的改变对华为来说是世界上最大的打击。第二大智能手机制造商，以及台湾的台湾半导体制造有限公司。台湾的半导体制造商主要为华为的海思半导体部门以及手机竞争对手苹果和高通提供芯片。TMSC周四晚间宣布，将在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂。
台积电周五表示，它正在“与外部法律顾问合作，进行法律分析，并确保对这些规则进行全面的审查和解释。我们希望在生效日期之前完成评估。”该公司说，并补充说“半导体产业供应链是极其复杂，并且由众多国际供应商提供服务。
华为在广泛使用的智能手机和电信设备中需要半导体，这是中美争夺全球技术主导地位的核心。
华为警告称，如果该规则生效，中国政府将采取报复行动。华为并未在周五立即发表评论。路透社报道美国股市期货转为负面。
3月31日，华为董事长徐志刚对记者说：“中国政府不会袖手旁观，看着华为在砧板上被杀。”美国试图说服盟国将华为设备从下一代5G网络中排除，理由是其设备可能被中国用作间谍活动。华为已多次否认这一说法。
美国商务部表示，尽管华为于2019年5月被列入美国经济黑名单，但它仍继续使用美国软件和技术来设计半导体。
根据规则变更，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可证，然后才能向华为或海思半导体等关联公司供应某些芯片。该规则针对的是为华为设计或定制的芯片。
为了使华为能够继续接收某些芯片组或使用与某些美国软件和技术相关的某些半导体设计，它需要获得商务部的许可。
国家安全问题
商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)告诉福克斯商业公司(Fox Business)，“实际上存在着一个非常技术性的漏洞，使华为能够与外国晶圆厂生产商一起使用美国的技术。”罗斯称规则修改是“高度纠正的尝试以纠正漏洞”。
罗斯在一份书面声明中说，华为“已加大努力破坏这些基于国家安全的限制。”
商务部表示，该规则将允许已在生产的晶圆从周五起在120天内完成交付给华为。芯片组需要在周五之前投入生产，否则将不符合规则。
美国以国家安全为由将华为和114个分支机构列入其经济黑名单。这迫使一些美国和外国公司向美国商务部寻求特殊许可，以出售给美国商务部。但是，美国政府的中国鹰派人士对他们无法承受的大量供应链感到沮丧。另外，商务部延长了一项临时许可证，该许可证原定于周五到期，以允许其中许多在美国农村地区运营无线网络的美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务。该公司警告称，这将是最终决定。延期。
路透社首先报道称，美国政府正在考虑对外国直接产品规则进行修改，该规则于11月对某些基于美国技术或软件的外国制造商品进行了美国监管。
根据中国光大证券去年的一份报告，大多数芯片制造商都依赖KLA，Lam Research和Applied Materials等美国公司生产的设备。
最近几周，特朗普政府针对中国电信公司采取了一系列措施。
美国联邦通信委员会(FCC)上个月以国家安全风险为由，开始了关闭三家由中国国有控股的中国电信公司在美国运营的程序。在美国机构提出国家安全问题后，美国联邦通信委员会(FCC)也于4月批准了Alphabet Inc.子公司Google的请求，该请求使用美国和台湾之间但不与香港之间的8000英里海底电信电缆的一部分。
本周，唐纳德·特朗普总统将2019年5月的行政命令又延长了一年，禁止美国公司使用被认为存在国家安全风险的公司制造的电信设备，此举旨在针对华为和同行中兴通讯。
