印度政府正在通过引入新计划来鼓励国际电子公司在该国制造产品。电子部宣布了一项约500亿卢比(合66亿美元)的激励措施。
政府已推出了三个新计划，如下所示。
生产关联激励(PLI)
促进电子零件和半导体制造计划(SPECS)
修改后的电子制造集群(EMC 2.0)
三种方法中最有趣的是生产关联激励(PLI)计划。电子部已删除了某些条款，这些条款以前遭到了公司的反对。
现在，新的更新方案规定，公司可以在不幸的时期(例如持续的大流行)实施不可抗力。此外，还引入了为期5年4%至6%的激励措施。
对此计划感兴趣的智能手机公司必须在第一年生产价值400亿卢比的高端电话(200美元以上)，然后在接下来的四年中，分别制造800亿卢比，150亿卢比，200亿卢比和250亿卢比的合格手机。激励措施。
而另一方面，SPECS将对电子产品的资本支出给予25%的激励，例如半导体/显示器制造单元，组装，测试，标记和包装(ATMP)单元等。
最后，EMC 2.0将通过通用设施和现成工厂(RBF)棚/即插即用设施，为世界一流的基础设施建设提供支持。
随着公司希望将生产基地转移到中国，未来几年印度可能成为智能手机制造商的有利地区。苹果，小米和其他公司已经制造了在印度销售的智能手机，但这种激励措施旨在吸引制造商的更多投资，并有可能将印度定位为全球智能手机出口中心。
