由于最近美国的制裁而失去了华为的订单后，台积电开始通过其他渠道来弥补这一缺口。取代华为订单的著名公司之一是联发科，联发科还将与合同芯片制造商生产5nm芯片。
根据一份新报告，由于目前对5G晶圆的需求很高，联发科已三波接洽台积电。目前，每月增加20,000多个晶圆，其中包括7nm和12nm工艺。此外，台积电最新的5nm工艺也正在排队。这将是联发科在华为的海思订单丢失后填补的关键领域之一。
该消息尚未由联发科或台积电正式宣布，而是从其供应链内部公布。显然，台积电已经停止了原来为海思保留的5nm生产工厂。但是现在，该公司已将生产分成苹果，Supermicro和高通等主要公司。随着联发科的5G芯片Dimensity系列也看到了健康的需求，该芯片制造商还试图提高其Dimensity 800和Dimensity 600系列的产量。
通过前两波订单，联发科专注于7nm工艺和12nm工艺。第三次浪潮将5nm工艺引入其下一代中高端5G移动芯片组。联发科也是高通公司的知名竞争对手，高通公司的5nm芯片也由台积电制造。此外，美国最近对华为的制裁加快了联发科5nm芯片的计划。
尽管华为似乎处境艰难，但禁令和随后的产能转移表明该行业竞争激烈。随着华为寻找替代品和本地资源，其他品牌将加紧抓住机会。启用5G的芯片现在已成为旗舰手机的标准配置，并且其普及程度还在不断提高。OEM也有望在今年晚些时候推出各种5nm芯片外壳智能手机。因此，这一时期可能变得很热。
