联发科Dimensity 1000C 5G芯片组在美国发布

2020-09-04 14:57:42    来源:新经网    作者:冯思韵

联发科技一直定期在其Dimensity产品线下为智能手机推出新的5G芯片组。现在,该公司宣布了一种用于5G智能手机的新型芯片组-美国联发科Dimensity 1000C。

这款新推出的芯片组将通过T-Mobile的全国5G网络为美国LG Velvet智能手机提供动力。该公司表示,该芯片组具有高级AI功能,增强的显示功能,快速连接性和改进的多媒体功能,可提供优质的用户体验。

联发科Dimensity 1000C 5G芯片组在美国发布

Dimensity 1000C使用7nm工艺节点制造,具有四个工作频率高达2GHz的Arm-Cortex-A77 CPU内核和四个高能效的Arm Cortex-A55内核,以及一个大型,低延迟的公共缓存,可提高性能和功耗。效率甚至更高。

该公司补充说,它已确保狂热的游戏玩家触手可及的强大图形功能。还有联发科AI处理单元(APU 3.0),它结合了三种不同类型的AI处理器,用于AI摄像机,AI辅助以及应用内和OS增强功能,以提供卓越的体验。

它还支持Netflix上的AV1 HDR 和YouTube上的AV1视频流。联发科技表示,它正在与Twitch合作,将AV1视频流引入移动设备。除了支持双显示和双语音唤醒外,它还具有高级摄像头支持。

通过此次发布,Dimensity 1000C已成为该系列中的第三款产品,该系列已经具有Dimensity 1000和1000+ SoC。除了Dimensity 1000,联发科还拥有Dimensity 800和Dimensity 700系列5G芯片组。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。