目前正在测试自己生产能力的英特尔正在考虑将其部分芯片生产转移给台积电，台积电也是苹果的供应商，具体取决于进度。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)谈及痛苦的制造工艺，预计将于1月21日向投资者宣布，该公司的外包和生产计划将恢复正常。但是，根据彭博社的报道，英特尔尚未就此问题做出明确的决定。此外，如果英特尔与台积电(TSMC)合作，则认为任何芯片组或其他组件最早都将于2023年发布。
根据彭博社的报告，台积电正准备生产基于4纳米工艺的英特尔芯片，以及使用5纳米工艺的首批测试。伴随投资者对英特尔经济衰退的担忧，Third Point首席执行官丹尼尔·洛布(Daniel Loeb)敦促处理器制造商面对英特尔12月份的下滑采取战略性步骤。
台积电的这个计划不是第一个。由于需求和制造问题，英特尔在2018年将其14纳米芯片生产的一部分外包。
此外，众所周知，英特尔会见了三星。但是，这些谈判目前还处于初步阶段。
