Realme X7配备了联发科的Dimensity 800U芯片组

2021-01-28 13:08:22    来源:新经网    作者:阿威

Realme X7和X7 Pro智能手机将于2月4日在印度推出。Realme于去年9月推出了X7系列。中国的Realme X7系列配备联发科Dimensity芯片组,5G,65W快速充电支持等。

Realme X7配备了联发科的Dimensity 800U芯片组

Realme一直在曝光X7智能手机在印度的发布。它还发出了带有MediaTek Dimensity 800U芯片组的媒体邀请。中国的Realme X7就是由此联发科芯片组提供支持的。但是,该公司还有望在印度推出Realme V15 5G,它也具有与Realme X7相同的芯片组。推测是根据首席执行官Madhav Sheth在推特上发布的Realme X7的图像得出的,该图像看起来与最近发布的V15 5G完全一样。

除了联发科技Dimensity 800U处理器外,Realme X7还具有6.4英寸AMOLED显示屏和高达8GB的RAM。它运行Realme UI,并在其顶部放置Android 10。该智能手机具有四摄像头设置,具有64百万像素的主传感器,8百万像素的超广角镜头,2百万像素的黑白传感器和2百万像素的微距传感器。它还具有一个32百万像素的打孔自拍相机。

Realme X7 Pro在具有5G连接的MediaTek Dimensity 1000+处理器上运行。它具有6.55英寸全高清+显示屏,刷新率为120Hz。它具有与Realme X7相同的相机规格,并提供高达8GB的RAM。Realme X7 Pro随附4,500mAh电池,支持65W快速充电速度。

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