联发科即将推出的天玑 7000 芯片组据称将支持 75W 快速充电 在近日举行的2021峰会上，全球最大的芯片制造商之一联发科推出了下一代旗舰移动芯片组——天玑9000，与高通即将推出的骁龙898 CPU展开
联发科宣布天玑 920 和 810 为中端智能手机提供双卡 5G 支持 联发科今天宣布推出天玑 920 和天玑 810 芯片组，扩大其已经膨胀的中端智能手机芯片组合。与去年的天玑 900和天玑 800相比，新的
联发科推出专注于高端平板电脑的 Kompanio 1300T 平台 联发科今天宣布推出其 Kompanio 1300T 芯片组。它旨在为计算设备提供动力，并建立在 6 纳米工艺技术之上。该芯片为平板电脑带来了
