联发科即将推出的天玑 7000 芯片组据称将支持 75W 快速充电

2021-11-22 18:54:06    来源:新经网    作者:老九

  在近日举行的2021峰会上,全球最大的芯片制造商之一联发科推出了下一代旗舰移动芯片组——天玑9000,与高通即将推出的骁龙898 CPU展开竞争。现在,在全球芯片短缺的情况下,有传言称这家台湾公司计划推出另一款名为天玑 7000 的高端移动设备芯片组,该芯片组将支持 75W 快速充电。

  该报告来自著名的中国泄密者Digital Chat Station,该报告表明即将推出的 Dimensity 7000 芯片组将基于台积电的 5nm 制造工艺。据报道,该芯片组将基于ARM的新V9架构,类似于最新的Dimensity 9000 CPU。

  此外,该报告还指出它将支持75W快速充电,并将使用台积电的5nm工艺制造。因此,这意味着天玑 7000 芯片组将被置于联发科基于 6nm 制造工艺的天玑 1200 芯片组和使用 4nm 架构的天玑 9000 芯片组之间。

  报道还称,联发科已经开始测试天玑 7000 芯片组。因此,如果属实,我们将很快收到公司的正式公告。此外,在正式发布之前,我们预计谣言工厂将在未来几天内提供有关该芯片组的更多信息

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