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　　科技行业正处于关键时刻。芯片组短缺正在影响全球的产品——汽车、最好的洗衣机和许多最好的手机——所有这些都依赖于硅芯片，也称为半

高通公司正计划在12月推出其下一代旗舰芯片组，我们预计该名称将为Snapdragon875。据韩国报道，三星半导体公司已经提供了比台积电更好的交

据报道，为反击美国政府对中国公司的限制，中国正计划出台新政策以提振国内半导体产业。由于每个报告来自彭博社的到来，援引消息人士意识到

中国政府正在支持两个芯片项目，并从全球最大的合同芯片制造商台积电(台湾台积电)聘请了100多名资深工程师和经理。根据《日经亚洲评论》(Ni

富士康电子正在研究一个新项目，它将在中国东北的青岛建设一个新的先进半导体组装和测试工厂。该项目将使公司投资600亿元人民币(约86亿美元