新的泄漏表明联发科技Dimensity 1000C SoC的性能。据报道，该芯片的性能稍逊于HiSilicon Kirin 820和Qualcomm Snapdragon 765G等同类竞争对手。
根据中国微博网站微博上的帖子，Dimensity 1000C建立在7纳米制程上，具有4个ARM Cortex-A77内核以及4个ARM Cortex-A55内核以及Mali-G57 GPU。@数码闲聊站在流行的中国社交媒体平台上分享了该泄漏，并通过基准测试对处理器的性能得分进行了截图。
此外，Dimensity 1000C使用联发科AI处理单元(APU 3.0)，该单元还运行智能手机的AI摄像头，语音助手和其他应用程序。根据基准分数，它在Geekbench 5的单核测试中获得601分，在多核性能测试中获得2,365分。相比之下，骁龙765G在单核测试中获得607分，而在多核测试中仅获得1,777分。
据ITHome称，该处理器是专门为美国市场制造的。有趣的是，该芯片组还位于LG Velvet 5G T-Mobile变体中。它是一款中端芯片，性能比高端Dimensity 1000芯片更类似于Dimensity 800系列芯片。虽然，它仍然击败了Snapdragon 765G，也设法与麒麟820 SoC相匹敌。
