苹果iPhone Air发布 机身厚度仅5.6mm 配A19 Pro芯片

很多朋友不知道【苹果iPhone Air发布 机身厚度仅5.6mm 配A19 Pro芯片】，今天小绿就为大家解答一下。

　　iPhone Air整机厚度仅为5.6毫米，成为迄今为止最薄的iPhone。其机身采用抛光钛金属边框，兼顾高强度与轻量化需求，前后均覆盖第二代超瓷晶玻璃，官方称其抗裂能力达到前代产品的4倍，并在抗弯表现上显著增强，有效降低日常使用中因外力导致的损坏风险。屏幕配置方面，新机配备6.5英寸全平面直屏，支持120Hz ProMotion自适应刷新率与全天候显示功能，峰值户外亮度高达3000尼特。

　　【CNMO科技消息】9月10日凌晨，苹果公司在秋季新品发布会上推出全新命名的iPhone Air，作为品牌历史上最纤薄的智能手机，其极致轻薄设计与高端配置引发广泛关注。

　　影像系统方面，iPhone Air采用4800万像素主摄，支持传感器位移式光学防抖与2倍无损变焦技术，在只有一颗摄像头的情况下也能保证不错的成像质量与拍摄灵活性。

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　　iPhone Air搭载A19 Pro芯片，不仅CPU性能提升明显，其GPU每个核心均集成神经网络加速器，图形与AI运算能力大幅增强。此外，iPhone Air还配备独立的N1无线连接芯片，优化AirDrop传输稳定性，并搭载C1X调制解调器，网络速度达到iPhone 16同级水平。

　　此外，iPhone Air采用eSIM技术，不提供实体SIM卡槽。

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