英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月 PCB中板制造受阻

很多朋友不知道【英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月 PCB中板制造受阻】，今天小绿就为大家解答一下。

　　【CNMO科技消息】7月6日，据36氪消息，半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台连发六条推文，披露英伟达Kyber NVL144机架架构遭遇重大延迟及多项取消决定，消息在美股盘前引发市场关注。

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　　SemiAnalysis直言，就在黄仁勋于GTC大会展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品便遭遇重大挫折，延迟时间超过12个月，预计推迟至2028年交付。

　　SemiAnalysis分析，Kyber NVL144延迟的直接原因指向一块关键硬件——PCB中板，英伟达官方也称之为"正交背板"。这块板子的作用是实现计算托盘与交换托盘之间的90度垂直互联，计算托盘垂直插入后，通过中板与后部交换托盘实现板对板直连，从而消除传统线缆方案带来的布线混乱。

　　此外，4计算芯片版Rubin Ultra已被取消，仅保留2计算芯片版本，实际算力约为4芯片版的一半。这意味着即便Kyber机架最终交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。英伟达计划通过大幅增加Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售来弥补这一缺口。

　　规模扩展域的空白直接影响到英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上实现超越留下了空间。

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　　然而，这块中板的制造难度极高。据分析，该背板采用M9级覆铜板加石英布加PTFE混合材料，层数达78层，由三块26层板压合而成，线宽线距不超过25微米，需满足448G以上SerDes速率下的超高速信号完整性要求，技术挑战极为严峻。如果沿用传统铜缆方案，单个规模域需要超过2万根线缆，重量增加超过30%，且信号衰减严重。正交背板是当前技术条件下为数不多的可行方案，但量产工艺仍不成熟。

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　　延迟的不只是Kyber。SemiAnalysis同时指出，NVL576通过共封装光学技术连接8个Oberon机架，“鉴于共封装光学当前面临的挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货”。按英伟达现有路线图，共封装光学版本的NVSwitch要到下一代Feynman平台才会就绪。

　　面对Kyber的制造困境，英伟达曾尝试开发过渡方案NVL72x2，将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域。然而SemiAnalysis称，该方案因云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计复杂度和运维负担的强烈反对而被取消。

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