2026年能否成为AI智能体手机元年？

很多朋友不知道【2026年能否成为AI智能体手机元年？】，今天小绿就为大家解答一下。

WAIC 2026智能体终端集体亮相

　　【CNMO科技深度】近几年，全球AI产业深陷“大模型跑分竞赛”，行业竞争聚焦参数规模、上下文长度、算力堆叠等表层指标。但随着技术迭代进入深水区，单纯的模型迭代已无法持续创造用户价值与产业增量。2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）以“智能伙伴 共创未来”为主题，彻底改写行业叙事：AI不再比拼“谁更强”，而是比拼“谁更能用”。

努比亚M153豆包手机助手技术预览版

　　另一条路径则是以阶跃星辰为代表的“大模型厂商下场自研”路线。据悉，阶跃星辰将于7月13日举办“阶跃终端品牌暨新一代智能体战略发布会”，推出自有终端品牌与AI智能体手机，并将在WAIC上展示其Agent操作系统。

　　全球范围内，终端入口的争夺同样激烈。据第三方供应链分析传闻，OpenAI计划自研智能手机，意图以AI agent为核心重新定义移动终端的交互逻辑，并已在硬件层面展开实质性动作，项目量产时间预计为2027年上半年，其规格与供应商的最终确认工作，预计在2026年底至2027年第一季度完成。

　　除了手机，本届WAIC上，智能体技术正在向更多终端品类渗透，形成“全终端智能体化”的产业趋势。在PC赛道，联想将展示搭载个人智能体系统“联想小天”的AI PC产品，主打工作流自动化，可调用系统能力完成复杂办公任务；六联智能则推出面向消费与政企市场的Agent PC，搭配SixClaw Agent工具，可实现供应链排单、成本分析等企业级事务的自主处理。

AI手机与AI智能体手机的核心差异

写在最后

　　第三条是以荣耀为代表的终端厂商系统级自研路线。荣耀将在WAIC期间举办“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”分论坛，其机器人手机Robot Phone与物理AI技术将成为讨论重点，为智能体终端的技术路线提供更多想象空间。

　　从用户价值来看，智能体手机实现了三个层面的核心跃迁：一是交互入口从“多点触控”转向“自然语言意图”，用户无需学习复杂操作逻辑，用日常口语即可下达指令；二是执行模式从“用户分步操作”转向“AI自主完成”，将人从繁琐的点击流程中解放出来；三是能力边界从“单一功能”转向“复合任务处理”，能够处理跨平台比价、多应用数据整理、预约挂号等复杂事务。

　　在智能体手机赛道，国内厂商已经走在了全球前列，形成了三条差异化的落地路径。一条是以努比亚为代表的“终端厂商+大模型厂商”深度联合路线，依托硬件工程能力与大模型算法能力的深度协同，推进智能体功能的量产落地。

荣耀Robot Phone

　　本届大会展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，其中300余款产品将全球首发。在众多新品中，AI智能体终端集中登场成为最大看点之一。诸多新品集中爆发之下，一个核心行业命题浮出水面：2026年能否成为智能体手机元年？

　　多款产品集中落地，是否意味着2026年就是智能体手机的元年？CNMO科技认为，从产业发展阶段来看，2026年无疑是智能体手机的起步与破局之年，但距离真正的普及元年，行业仍有多道关卡需要突破。

　　而AI智能体手机的核心，是系统级的交互范式重构，其本质是将AI从“功能插件”升级为“主动代理”。从技术逻辑来看，智能体手机搭载了系统级Agent引擎，基于GUI（图形用户界面）智能体技术，能够直接“看懂”屏幕上的所有界面内容，实现“可见即可控”。它不再受限于单个App的权限壁垒，可以自主跨越多个应用完成连贯操作：用户只需一句“帮我点一杯昨天下午喝的同款咖啡”，系统就能自动打开外卖软件、查找历史订单、选择规格并完成支付，全程无需手动干预。

　　倪飞将智能体手机的核心能力总结为“听得懂、能干活、记得住、够安全”四大标尺：既能理解自然口语化的指令，又能自主完成全流程任务，还能记忆用户偏好与习惯，同时以完善的隐私机制守住安全底线。这四大维度，也构成了当前行业判断“真智能体手机”的核心标准，将其与传统AI手机明确区分开来。

　　过去几年，AI功能早已成为智能手机的标配：AI修图、AI通话降噪、AI语音助手……这些功能本质上是“应用层的能力叠加”——在传统手机操作系统的框架内，为单个App或单个场景加入AI能力，用户依然需要主动找到对应功能、分步完成操作。正如努比亚总裁倪飞所言，这类产品的痛点始终存在：“为了用手机办好一件事，我们仍要在多个应用间来回跳转、反复点击。手机越‘能干’，人反而越‘操心’”。

　　本届WAIC之所以被视为智能体产业的关键节点，在于它并非单个厂商的独角戏，而是全行业、多品类的集体爆发，智能手机赛道更是率先进入落地竞速期。

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　　底层算力支撑层面，本届WAIC也迎来多项核心技术首秀：华为Atlas 950集群真机亮相，为大模型训练与智能体云端调度提供充沛的云端算力底座；近存计算3D芯片也将完成首发展示，从半导体架构层面突破内存墙瓶颈，为端侧大模型与智能体技术的进一步升级提供硬件架构支撑。与此同时，MiniMax、智谱、面壁智能等大模型厂商也将携最新模型参展，从算法层面为智能体落地提供技术支撑。

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