余承东详解麒麟多款芯片参数 端侧30B MoE大模型落地

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　　作为发布会的重头戏，余承东重点解读麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片（LogicFolding τ SoC）。该芯片通过“逻辑单元三维重构，突破尺寸限制”，实现了晶体管个数/mm²达到2.38亿，晶体管密度提升28%。在互联技术上，麒麟9050 Pro采用“高密垂直互联通道，信号直连直达”，信号传输键合数量达到500万，跨Die传输带宽达到125TB/s。

　　余承东进一步展示了麒麟9050 Pro的内部架构图。该芯片集成了灵犀CPU（LinxiCore CPU），采用9核16线程设计，多核性能提升23%；配备马良GPU（Maleoon GPU），渲染性能提升40%；搭载达芬奇架构NPU（Da Vinci Architecture NPU），性能提升140%；搭载第十代ISP，长焦清晰度提升34%。此外，芯片内部还集成了巴龙基带（Balong Modem）、ISP及MSP等核心模块。

　　余承东首先介绍了华为Mate90搭载的麒麟9030旗舰τ芯片。与麒麟9020（Mate 80搭载）相比，该芯片在CPU性能上提升了13%，GPU性能提升了54%，NPU性能提升了13%。同时，麒麟9030集成了移动安全处理器MSP（Mobile Security Processor），支持后量子密码算法（Certified Post-Quantum Cryptography），具备抗未来量子攻击的能力。

麒麟9030

麒麟9035

麒麟9050 Pro

　　在AI能力方面，余承东详细介绍了麒麟9050 Pro所搭载的达芬奇架构NPU在端侧AI上的突破。该芯片支持端侧30B MoE大模型（On-device multimodal MoE LLM），总参数规模达到30bn，场景理解能力提升47%。在现场演示中，基于该NPU的AI离线修图功能得到了展示，进一步体现了端侧大模型在图像处理与场景识别上的实际应用能力。

　　针对华为Mate90 Pro，余承东详解了麒麟9035旗舰τ芯片的参数。麒麟9035在CPU性能上提升11%，GPU性能提升10%，NPU性能大幅提升51%。

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　　【CNMO科技消息】10月1日，在华为Mate 90系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东登台，针对全新的Mate90系列所搭载的麒麟芯片矩阵进行了详细的技术解读与参数公布，并深度展示了端侧AI大模型在全新NPU架构上的落地应用。

华为余承东

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