很多朋友不知道【雷军:小米手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布】,今天小绿就为大家解答一下。
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此次玄戒O1的发布时机颇具深意。5月正值全球手机市场新品季,小米选择此时公布自研芯片,释放出持续深耕高端市场的信号。 从历史轨迹看,小米自研芯片始终围绕“自主可控”展开布局。早期澎湃S1虽未形成规模应用,但为后续积累打下基础。如今重启SoC研发,既是对高端芯片市场的直接回应,也显示出小米在智能手机核心技术领域的长期投入。 2017年,小米松果团队曾推出首款自研SoC澎湃S1,并搭载在小米5C手机上。但此后几年自研芯片项目逐渐沉寂,直到如今以全新命名“玄戒”重启。据公开信息,小米自研芯片并未止步于SoC领域,还推出了多款功能型芯片。比如P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片等,覆盖手机核心功能模块。
【CNMO科技消息】5月15日,小米创始人雷军在微博宣布,小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。这是小米继2017年推出澎湃S1芯片后,再次重启自研芯片计划。 值得注意的是,2024年底传出小米成功实现国内首款3nm手机系统级芯片流片的消息。业内普遍认为,这款芯片与即将发布的玄戒O1存在高度关联。从技术节点来看,3nm工艺代表当前半导体行业最先进水平,若属实则意味着小米在芯片研发领域取得重大突破。
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