联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配

很多朋友不知道【联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配】，今天小绿就为大家解答一下。

　　据CNMO了解，阿里的达摩院早已在该领域布局多年，并在2019年启动了大模型研发，于2022年9月发布了“通义”大模型系列。2023年4月正式发布通义千问大模型，并在同年10月正式发布千亿级参数大模型通义千问2.0。并且在10个权威测评中，通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。

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　　据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

　　【CNMO科技消息】3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

　　联发科此前也在研发大语言模型，曾推出开源的 MR Breeze-7B 模型，擅长处理繁体中文和英文，共有 70 亿个参数，以 Mistral 模型为基础进行设计。

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