SEDEX 2026将于14日开幕 三星与SK海力士同台展出HBM

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　　SK海力士则把看点放在新一代存储技术上，将公开第7代HBM（HBM4E）以及高带宽闪存（HBF），同时展出面向服务器、PC和移动设备的DRAM与固态硬盘实物。HBM4E与HBF同时登场，也被视为其在AI存储路线上的最新进展。

　　今年的规模创下历届之最。共有300家企业参展，搭建888个展位，比去年增加约70家企业和230余个展位。展会主题定为"硅智能时代"，重点介绍作为人工智能核心资源的半导体技术及其未来走向，参展阵容与展位数量同时扩大的背后，正是AI算力需求对整个产业链的持续拉动。

　　韩国本土的材料、零部件与设备企业同样集体到场。材料与零部件方面，东进世美肯、美科等公司参展；设备方面，周星工程、世美斯、PSK、KC Tech等企业到场；后工序、检测与设计环节则有韩美半导体、Exicon、ADTechnology、Chips&Media、OpenEdge Technology等参与。

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　　【CNMO科技消息】韩国半导体产业协会12日宣布，半导体产业综合展览会"半导体大战"（SEDEX）2026将于14日至16日在首尔江南COEX举行，为期三天。三星电子与SK海力士等企业将同台亮相，HBM成为展场上最受关注的关键词。

三星HBM

　　三星电子此次展出的范围较广，涵盖下一代存储结构，以及可应用于云、边缘和物理AI领域的产品，具体包括高带宽存储器（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、车用高可靠性半导体、晶圆代工解决方案和3D存储结构等。从存储、逻辑到代工与车用产品，这套展品清单基本覆盖了三星半导体业务的几条主要脉络。

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