美国硅制造商最近批准了第11代Rocket Lake处理器，它将进行14纳米生产工艺。据英特尔称，旗舰i9处理器将配备8核/ 16线程。Rocket Lake处理器是LGA 1200插槽的最后一个成员，与Comet Lake处理器相比，其性能将提高两位数。预计Rocket Lake处理器将在2021年第一季度推出。
英特尔Rocket Lake系列具有Cypress Cove核心架构和Xe图形单元。此外，我们在Ryzen 3000系列中看到的PCIe 4.0支持将在具有20多个CPU PCIe线路的处理器中提供。Wing Tseung在Facebook上泄露了英特尔Rocket Lake处理器的第一批图像。在顶级处理器中，可以说所有内核都可以超频到5.0 GHz。
预计将进行10 nm SuperFin生产的第12代Alder Lake处理器将支持PCIe 5.0和DDR5 RAM。使用Alder Lake处理器，它将从LGA 1200插座切换到LGA 1700插座。打破插槽方面的固执，英特尔将为LGA 1700提供三年的插槽寿命。VideoCardz.com泄露了Alder Lake处理器的图像。您可以在上图中看到第12代处理器和第10代处理器之间的大小差异。
