很多朋友不知道【雷军：小米做大芯片过程非常艰难 一直没有对外讲过】，今天小绿就为大家解答一下。
据雷军透露，2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。
玄戒O1雷军在博文中写道：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。我们默默干了四年多，花了135亿，等到玄戒O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……这些年，大家可以看到，小米澎湃系列各种芯片陆续面世，比如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。据CNMO了解，早在11年前的2014年，小米便开始了芯片研发之旅。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。
雷军版权所有，未经许可不得转载【CNMO科技消息】5月22日下午，在发布会即将召开之前，小米CEO雷军再次在微博上谈到“小米造芯片”的话题。他坦言，小米做大芯片过程非常艰难，一直没有对外讲过。
据悉，四年多时间，截止到今年4月底，小米玄戒累计研发投入超过了135亿人民币。研发团队超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军自信地表示，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
以上问题已经回答了。如果你想了解更多，请关新经网网站 (https://www.xinhuatone.com/)
雷军：小米做大芯片过程非常艰难 一直没有对外讲过
2025-05-22 19:00:02 来源：新经网 作者：冯思韵
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。