很多朋友不知道【逾50亿美元!英伟达等三巨头向中国台湾载板厂投巨资】,今天小绿就为大家解答一下。
此前有报道称,ABF载板厂在产能吃紧、交期拉长的情况下上调了现货价格,上游用于制造载板的味之素积层膜预定了30%的涨幅,按成品成本结构传导下来,载板成品预计涨价3%至6%。 按这个逻辑推下去,50亿美元买的并不只是一份采购承诺。载板厂新增产线的爬坡周期通常在一年以上,谁先把钱打进扩产计划,谁就排在前面的产能分配顺位上。
ABF载板是先进封装里承接GPU与HBM堆叠的关键一层。台积电要把不同芯片封进同一个模组,靠的就是这层载板。一旦它的供应吃紧,前端的算力和存储产能都会被卡住。
【CNMO科技消息】10月26日,外媒援引中国台湾《经济日报》的供应链报道称,英伟达、AMD与英特尔正向中国台湾载板厂商投入逾50亿美元,用以锁定长期产能。这一数字与当地三大载板厂各自的扩产支出体量相当,报道点名提到的扩产方是Kansas、Nanya与Umicron。 上周的一则韩媒报道给出了另一条线索:特斯拉和英伟达正向三星投资,以锁定FC-BGA载板产能,供特斯拉自动驾驶汽车和人形机器人所用芯片。FC-BGA是主要面向AI芯片的较新技术,那篇报道判断,载板会是AI芯片供应链里继HBM之后的下一个短缺环节。 报道没有披露这50亿美元在三家之间如何分配,也没有指明具体受资企业。文中提到,主要载板企业对具体客户不做说明,但产线已经在扩,扩产节奏与这笔资金的落地时间对得上。版权所有,未经许可不得转载
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逾50亿美元!英伟达等三巨头向中国台湾载板厂投巨资
2026-10-26 22:00:38 来源:新经网 作者:冯思韵
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