据国外媒体报道，5月6日，年初全球汽车领域的芯片短缺已经蔓延至智能手机和家用电器等许多领域。芯片铸造厂也在提高生产能力。功率半导体制造公司的新型12英寸晶圆工厂于3月底开始建设。联电还宣布将与许多客户合作，以扩大其12A工厂的生产能力。芯片巨头英特尔还宣布将投资200亿美元建立两个新工厂，并将提供代工服务。已与相关的汽车芯片设计师联系。
为了使现有的芯片制造商增加投资并提高生产能力，一些在芯片领域寻求发展机会的公司也借此机会进入了芯片领域。
苹果的原始设备制造商富士康与国巨集团成立了合资公司国汉半导体，共同开发和销售与半导体相关的产品。
富士康和国巨集团已在其官方网站上宣布成立合资公司。国巨集团董事长陈泰明和鸿海科技集团董事长刘养伟亲自出席了合资公司的成立仪式。
鸿海科技集团董事长刘养伟表示，半导体行业目前正经历30年来最大的变化，产业秩序面临重组。现在无疑是多方战略合作的最佳时机。
从两家公司在其官方网站上发布的新闻来看，合资公司国瀚半导体最初锁定的是电源和模拟半导体产品(简称小型IC)，平均单价不到2美元，进行各种整合和发展。世界一流的半导体公司已经开始讨论，并将在不久的将来宣布在相关半导体领域的合作计划。