联发科的Dimensity 系列芯片组表现出色，性能卓越，并以实惠的价格提供5G 连接。过去几年，该公司在预算和中档领域做得很好。现在，该公司正着眼于通过即将推出的旗舰处理器 Dimensity 2000 在高端轮胎中采用 Snapdragon。最初的泄漏表明 SoC 将在性能方面提供显着提升。
微博上的热门推特，数字聊天站在平台上发布了联发科天玑 2000 芯片组的一些关键特性。即将推出的旗舰芯片组将基于 4nm TSMC 制造工艺和三集群八核 CPU 配置。
根据 Digital Chat Station 的说法，该芯片组将配备一个时钟频率为 3GHz 的高性能 Cortex-X2 内核，然后是三个 Cortex-A710 和四个 Cortex-A510，用于中等和节能任务。这也将是联发科首款采用 Cortex-X2 内核的 SoC。虽然包含 Cortex-X2 内核肯定会提高 CPU 性能，但芯片组也将在游戏性能方面得到提升。这也是该芯片制造商首次使用 Cortex X 内核 CPU。
据爆料者称，Dimensity 2000 SoC 将采用 Arm Mali-G710 MC10 GPU，这是目前可用的最新和顶级智能手机 GPU。这款 GPU 应该比天玑 1200 和天玑 1000 Plus 更强大——两者都搭配了 Mali-G77 GPU。
从泄露的信息来看，联发科天玑 2000 似乎将与即将推出的骁龙 888 以及即将推出的三星 Exynos 旗舰处理器相媲美。该芯片组预计将于 2021 年第四季度或2022年初推出。
目前，该公司的旗舰芯片组是Dimensity 1200，它采用主频为 3GHz 的 Ultra Arm Cortex-A78 内核、3 个主频为 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 内核和 4 个主频为 2GHz 的 Arm Cortex-A55 内核。
