一段时间以来，Apple 一直试图在为其设备开发定制芯片组时领先于其他所有人。苹果与台积电巨头台积电建立了密切的关系，台积电一直为苹果生产芯片组并开发自己的技术以进一步增强所使用的制造技术。一份新报告称，苹果可能无法将 3nm 处理器放入其将于 2022 年推出的 iPhone 14 系列设备中。
该报告来自信息，后者仔细研究了台积电和苹果的关系。A15 仿生芯片组采用iPad mini和iPhone 13 系列设备中使用的 5nm 工艺制造。台积电正在开发和过渡到 3nm 制造技术，但这家半导体巨头正面临许多挑战和问题。
每一个新工艺都提供了更节能、更强大的芯片组，让 Apple 等公司进一步优化它。如果 iPhone 14 系列配备基于 3nm 工艺构建的 A16 仿生 SoC，它将提供显着的改进，可能会让苹果再次位居第一。
“台积电挣扎的结果是，根据苹果之前芯片信息的分析，iPhone的处理器将在其历史上首次连续三年（包括明年）停留在同一芯片制造工艺上。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备再推迟一年升级，让苹果的竞争对手有更多的时间来迎头赶上。”
尽管台积电仍有望全面开发 3nm 工艺，但它可能无法向合作伙伴推出并开发数千万或数亿台。如果事实证明这是真的，那么 iPhone 14 系列可能会坚持使用 5nm SoC，这可能会为下一代设备提供边际改进。
