2025年度智能驾驶芯片排名出炉 高通SA8797表现突出

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　　地平线征程系列NPU架构独特，有多个专用计算单元，配合专用算法效率极高，还加入大量RISC - V指令集，比传统ARM指令集效率更高。地平线算法水平业内领先，其SENNA模型在开环测试中成绩优异。

　　在算力方面，由于存在等效计算、稠密与稀疏模型、精度差异等问题，数字游戏现象严重。目前8位稠密算力最具参考价值，它也是主流自动驾驶模型的主流格式。存储带宽是瓶颈，尤其对100TOPS以上芯片，重要性超过算力值。CPU作为调度中心，重要程度仅次于存储带宽，制造工艺则决定了性能上限。

　　展望2026年，英伟达或面临较大压力，地平线以J6P低价推进市场，高通靠SA8295在座舱领域推广SA8650 + SA8295一体方案。

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　　目前，特斯拉的AI5备受关注，网络盛传其AI算力为2000 - 2500TOPS，但考虑到其可能采用的稀疏模型和4位精度，8位稠密算力或大幅降低。高通SA8797在排名中表现突出，其NPU在标量和矢量计算上发力，与谷歌TPU、华为昇腾思路类似。高通研究300多个大模型发现，标量、矢量和DMA的重要性不低。

　　【CNMO科技消息】近日，佐思汽研发布了2025年度智能驾驶芯片排名，此次排名综合多方面因素，对市面上公开资料充足的智能驾驶芯片进行了梳理。

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