意法半导体与新加坡国立大学共建边缘AI联合研究院

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　　【CNMO科技消息】8月28日，意法半导体宣布与新加坡国立大学联合成立"ST-NUS HELIX联合研究机构"，为期四年，旨在推动边缘人工智能技术的研发与落地。HELIX意为"嵌入式低功耗智能加速"，该项目将支持在边缘环境下实现新型生成式AI与嵌入式AI的应用。

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　　联合研究院设在新加坡国立大学设计与工程学院之下，并获得新加坡政府"研究、创新与企业2025计划"的支持，由新加坡国立大学计算学院共同参与。

　　意法半导体全球技术研发高级副总裁劳伦特·马利耶指出，意法半导体作为综合性半导体厂商，在先进硅技术、嵌入式存储、电路设计、异构集成与芯粒等领域具备深厚积累。借助HELIX项目，意法半导体将探索差异化的AI计算技术，并将有潜力的研究成果转化为可量产的半导体解决方案。

　　联合研究院将围绕AI算法与加速器架构、低功耗存储系统、电路设计、硅芯片技术及应用开发等方向构建完整的研究生态，整合新加坡国立大学的学术积累与意法半导体的芯片技术与产业运营经验。新加坡国立大学校长陈祝全表示，联合研究院是将研究成果转化为创新实践的典型产学合作案例，结合双方优势，不仅推动前沿边缘AI硬件研发，也将为新加坡半导体与AI产业培育人才、构建生态。

AI示意图

　　边缘AI是近年来快速崛起的方向。不同于依赖云端远程服务器的传统AI处理模式，边缘AI在设备本地或近端直接完成数据运算，优势在于显著缩短响应时间、加强数据隐私保护、提升能源效率，并在网络连接不稳定或受限的环境下保持可靠运行。随着机器人、人形智能体、无人机等需要实时感知、推理和执行的应用场景日益丰富，边缘AI的重要性持续上升。

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