很多朋友不知道【三星公开三大客户AI芯片案例 开发周期缩短至9个月】，今天小绿就为大家解答一下。
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【CNMO科技消息】三星电子晶圆代工事业部正以瞄准无晶圆厂客户选择芯片制造商时最重视的工艺竞争力、开发速度、基础设施准备三大需求的定制化解决方案，着手确保人工智能（AI）半导体生态系统主导权。9月15日，三星电子晶圆代工事业部SAFE-IP集团长金洛信（音译）在“IP-SoC Day Korea 2026”上分享了定制化战略及主要客户成功案例。 三星晶圆代工表示定制化解决方案正转化为实际市场成果，并分享了三项主要客户成功案例。第一项是国内代表性AI加速器企业案例。这是利用三星4nm工艺，将高带宽存储器（HBM）、神经网络处理器（NPU）等多个裸片集成在硅中介层上的多芯片产品。通过整体功率/信号完整性（PI/SI）解决方案支持，优化电力效率，目前正在量产。原文称，该企业被推测为Rebellions。
第二项是拥有巨大芯片面积的Groq超大型LPU加速器案例。在700㎟以上大型裸片上集成4GB以上定制SRAM，同时确保稳定良率，解决了难题。通过高速接口IP bring-up和逻辑冗余技术，同时实现良率和目标性能（PPA）。原文称，该案例主角看起来是被英伟达收购的Groq。
据CNMO科技了解，IP-SoC Day是由运营半导体设计资产（IP）市场的Design&Reuse（D&R）主办的会议，每年在韩国、美国、中国、欧洲等地举行。金洛信表示，随着AI范式转换，发布速度加快，客户面临必须在1年内制造新芯片的情况，三星晶圆代工正以完全支持客户三大核心需求的定制化解决方案，确保生态系统主导权。
第三项是引领下一代自动驾驶市场的2nm车载芯片。通常需要2至3年的开发期成功缩短至9个月。通过全面动用设计迁移解决方案、初期PPA分析、基于AI和机器学习的自动化平台，实现超高速流片。原文称，该企业被推测为美国特斯拉。
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