2nm芯片太贵！台积电涨价成iPhone 18成本压力新焦点

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【CNMO科技消息】全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）已通知主要客户，自2026年起，5纳米以下制程芯片将涨价3%至10%，其中最新的2纳米制程涨幅最高。据外媒分析，这一举措可能对苹果iPhone 18系列的成本结构带来显著挑战，尤其影响其高端机型的定价策略。

据悉，台积电的新定价计划将于2025年底至2026年初实施，iPhone 18系列将成为首批大规模采用2纳米制程的消费级产品，后续Mac和iPad的M系列芯片也将面临类似成本压力。

iPhone 18 Pro渲染图

据CNMO了解，2纳米制程是苹果下一代A20芯片的核心技术，预计将用于2026年发布的iPhone 18 Pro系列。该技术采用全新的“全环绕栅极”（gate-all-around）晶体管结构，虽能提升性能和能效，但生产复杂度更高、早期良率较低，导致晶圆成本比当前的3纳米制程高出50%以上。外媒指出，台积电需投入数百亿美元建设位于中国台湾和美国的先进晶圆厂，这些成本最终可能转嫁至客户。

面对成本压力，苹果可能延续此前的策略：仅在高端的iPhone 18 Pro系列中采用2纳米芯片，标准版iPhone 18和iPhone Air则继续使用3纳米制程的A19芯片。通过分层配置，苹果可在高端市场强调性能优势，同时平摊新制程的研发与生产成本。然而，台积电在先进制程领域的垄断地位（全球占比约70%）使其拥有较强的定价权，苹果的供应链效率可能难以完全抵消成本上涨。

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