Ciena开发3.2Tbps相干光通信技术 剑指英伟达Feynman平台

很多朋友不知道【Ciena开发3.2Tbps相干光通信技术 剑指英伟达Feynman平台】，今天小绿就为大家解答一下。

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一、技术突破：225GBaud光信号验证3.2T商用可行性

　　Ciena正以该技术方向为核心扩大相干可插拔产品线，同时拓展数据中心互联应用场景。去年，Ciena还收购了Nubis，以强化数据中心内部Scale-Up与Scale-Out市场的布局——Ciena主攻长距离与DCI领域，Nubis则负责数据中心内部光连接解决方案，形成内外协同的完整产品矩阵。

　　英伟达也在推动传输容量的持续升级——Blackwell世代为800Gbps级连接，下一代Vera Rubin将提升至1.6Tbps，而后续的Feynman平台则计划采用3.2Tbps级网络。Ciena正是瞄准这一趋势，将擅长的长距离相干光通信技术扩展至AI数据中心互联场景。

　　3.2T技术瞄准的是AI数据中心互联需求。随着AI计算规模持续扩大，单一数据中心已难以克服电力和空间瓶颈。将多个地区的GPU集群连接起来、作为统一基础设施使用的 “Scale Across”架构正逐渐成为主流。

　　【CNMO科技消息】网络设备厂商Ciena正在开发下一代3.2Tbps级相干光通信技术，传输容量较当前已商用的1.6Tbps产品提升一倍。该公司在6月24日于首尔举行的“AI数据中心光通信·互联技术会议”上宣布，已利用2公里区间完成3.2Tbps相干光通信的传输演示。

　　本次演示采用了225GBaud光信号与450Gbps PAM4技术，由Ciena联合加拿大麦吉尔大学、Hyperlight及Keysight共同完成。Ciena Korea副社长金成俊表示：“目前1.6T产品已实现商用化，3.2T技术也已完演示，预计1至2年内将以商用产品形式面市。”Ciena是全球首家发明相干光通信技术的企业，自2005年推出首款WaveLogic平台以来，现已开发至第六代产品WaveLogic 6，单波长最大支持1.6Tbps传输。

三、战略布局：扩大相干可插拔产品线，深耕DCI市场

二、AI算力扩张驱动：从800G到3.2T的跨越

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