三星SK今年半导体投资约120万亿韩元 设备需求被点燃

很多朋友不知道【三星SK今年半导体投资约120万亿韩元 设备需求被点燃】，今天小绿就为大家解答一下。

　　明年三星电子、SK海力士等存储企业的DRAM投资预计将继续支撑全球设备需求。Lam Research CEO Tim Archer在上月业绩发布电话会上预计，明年全球半导体前道设备投资规模将超过2000亿美元，并称投资增长率将由DRAM主导，先进晶圆代工/逻辑和NAND随后。

　　韩国市场营收同步增长。据各公司业绩发布，ASML今年第三、第四季度韩国设备销售额估算约25.96亿欧元，为去年同期10亿欧元的2.6倍。Lam Research韩国销售额同期从7.99亿美元增至16.44亿美元，增长一倍以上。TEL韩国销售额为1907亿日元，较去年同期增长43.9%。

SK海力士DRAM工厂

　　设备商也在扩大韩国设施投资，尤其在三电子和SK海力士生产设施密集的京畿南部增加研发、教育和办公室。TEL正在建设龙仁办公室，目标明年1月竣工；这是继2024年设立韩国研发设施TTCK-2后的进一步投资。Lam Research 2024年将总部从城南板桥迁至龙仁，并在同年10月开馆的龙仁园区运营研发和教育设施。ASML去年底投入约2400亿韩元开馆华城园区，今年2月启动全球培训中心；华城园区负责半导体设备零部件维修和工程师技术教育等。

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　　业界相关人士表示，全球设备商正根据客户需求，以现场工程师、技术员和研发领域为中心招聘工程师；随着存储景气带来的组织扩张，人才获取和设施投资预计也将增加。

三星

　　【CNMO科技消息】11月3日，据韩国半导体业界消息，三星电子和SK海力士今年合计推进约120万亿韩元规模的半导体设施投资，全球半导体设备企业在韩国的据点扩张预计也将加速。主要设备商的韩国营收据估算已增至去年同期的近两倍。

　　三星电子半导体（DS）部门今年投入76.8万亿韩元，较去年增长62%。SK海力士去年投资30.173万亿韩元，今年预计增至40万亿韩元后半段。设施投资扩大为全球设备商带来业务机会：新建生产线或将现有工艺转换为先进工艺，需要光刻、蚀刻、沉积等核心设备。ASML供应在晶圆上刻画微细电路的光刻设备，Lam Research和东京电子（TEL）供应形成电路所需的蚀刻、沉积设备。HBM从先进DRAM制造到芯片垂直堆叠和连接都需要精密工艺，因此高性能存储投资增加会带动相关设备需求。

DRAM

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