英伟达官宣CPO交换机全面量产 加速布局硅光网络

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　　【CNMO科技消息】8月14日，英伟达宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片和CPO（共封装光学）技术打造，英伟达将其称为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。

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　　据CNMO科技了解，随着AI集群规模从数万张GPU继续向更大规模扩展，交换网络的功耗和数据传输效率正在成为新的瓶颈。英伟达已经将Spectrum-X Ethernet Photonics纳入Vera Rubin平台，希望借助CPO和硅光技术为未来百万GPU级AI基础设施提供网络连接能力。

　　相比传统可插拔光模块方案，CPO将光学器件与交换芯片更紧密地集成在一起，主要解决超大规模AI集群中网络带宽、功耗和可靠性问题。英伟达官方表示，新方案可将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍，平均故障间隔时间提升10倍。

　　供应链方面，该系统由多家厂商共同参与制造，其中鸿海负责交换机系统组装，Lumentum提供激光芯片，矽品负责晶圆级及芯片级封装测试，天孚通信参与激光器模块子组件组装，台积电则提供先进硅光子制造工艺。CoreWeave、Lambda和甲骨文已经成为首批采用或导入客户。

英伟达

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