三星加快美国芯片工厂建设：预计2030年实现量产

很多朋友不知道【三星加快美国芯片工厂建设：预计2030年实现量产】，今天小绿就为大家解答一下。

　　随着AI数据中心和高性能计算需求增长，先进制程晶圆代工产能正在成为三星重点布局的方向。泰勒一期工厂已经进入洁净室运行和设备安装阶段，二期则计划在2030年实现量产。

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　　【CNMO科技消息】11月6日，据韩媒报道，三星电子正在加快美国德克萨斯州泰勒第二座晶圆厂（Taylor Fab 2）的建设准备工作。继一期工厂洁净室建设接近完成后，二期工厂相关洁净室工程预计将于2027年上半年启动。

　　三星泰勒二厂的建设进度有望快于一期。此前建设第一座工厂时，三星已经在当地配套建设了专用变电站和双重电力供应系统，二期所需的电力基础设施已经提前准备。此外，工厂生产所需的工业用水也已规划独立供应渠道。由于供电和供水等关键基础设施不必重新建设，二期工程可以更多利用一期积累的施工经验，缩短前期准备时间。

　　洁净室是晶圆厂的重要基础设施，主要用于控制空气中的微尘和污染物，同时维持生产环境所需的温度、湿度和空气洁净度。光刻、刻蚀等精密半导体制造工序对环境要求极高，因此洁净室及相关空调系统通常需要在生产设备进场之前完成建设。三星此次二期工程推进，也将为后续生产设备安装和产线调试创造条件。

　　美国方面的补贴也为项目推进提供了支持。2024年12月，三星与美国方面最终敲定最高47.45亿美元的直接补贴协议，相关补贴安排已经确定，减少了此前建设过程中需要面对的政策和资金不确定性。

三星泰勒市工厂

三星

　　值得注意的是，三星此前已经公布过二期工厂的整体时间表。今年7月，公司在第二季度财报电话会议上表示，计划于2026年底启动泰勒二厂建设，目标是在2030年实现量产。此次韩国媒体报道的2027年上半年启动洁净室工程，属于后续厂房建设和生产环境配套阶段，并不意味着三星将整体开工时间推迟至明年。

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