2nm旗舰芯片选型分化：OV选天玑小米荣耀押注高通

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　　CNMO科技认为，2026年下半年2nm制程的大规模落地，将开启新一轮旗舰手机性能竞赛，头部厂商的差异化芯片选型策略，也将推动高端手机市场进一步分层竞争。

天玑芯片

　　高通方面则首次采用双版本2nm旗舰芯片策略，两款芯片分别为SM8950（标准版）、SM8975（Pro版），均基于台积电N2P工艺打造，将由小米18系列全球首发。其中SM8975 Pro版超大核主频突破5.0GHz，支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，单颗成本超过300美元；SM8950标准版主频约4.3-4.5GHz，成本控制在200-250美元区间，相比天玑2nm芯片具备一定成本优势，这也是小米首批2nm旗舰选择高通的核心原因之一。

　　据多方供应链信息确认，联发科首款2nm旗舰芯片为天玑9600，预计将于2026年9月正式发布，OPPO Find X10系列、vivo X500系列将成为首批搭载该芯片的终端产品。该芯片采用台积电2nm N2P工艺，相比前代3nm工艺，相同性能下功耗可降低36%，同功耗下性能提升18%，将大幅优化旗舰手机的续航与性能表现。

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　　【CNMO科技消息】6月4日，数码博主@数码闲聊站 爆料称，2nm移动芯片首批商用阶段，OPPO、vivo为仅有的两大搭载联发科天玑2nm芯片的手机厂商，小米和荣耀首批2nm旗舰将押注高通骁龙2nm平台，暂时没有天玑2nm新机规划。

高通骁龙移动平台

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