三星计划第四季度量产CXL 3.1内存芯片 带宽每秒72GB

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三星

　　CXL技术支持内存池化，各处理器可按需分配内存，提高利用率。与高带宽内存（HBM）不同，CXL速度较慢但互补，可灵活扩展容量，像SSD一样通过接口连接，无需大幅改动服务器架构。

　　【CNMO科技消息】5月12日，据韩媒最新消息，三星电子计划在第四季度推进基于CXL 3.1标准的内存模块量产。行业消息显示，三星将从第三季度起向主要服务器和数据中心客户提供CMM-D样品，若通过质量验证，第四季度将确定生产规模并进入量产阶段。

　　CXL是一种基于PCIe技术的高速互联标准，旨在提升CPU、内存和GPU之间的数据传输效率。三星此次推出的CMM-D 3.1模块将多个DRAM芯片与专用CXL控制器集成于一块PCB上，相比前代CXL 2.0降低了延迟并提升了速度。该模块最大容量为1TB，带宽达每秒72GB，基于PCIe 6.0接口。而CMM-D 2.0最大容量256GB，带宽36GB/s，基于PCIe 5.0。

　　据市场研究机构预测，CXL市场将从2025年的21亿美元增长至2028年的160亿美元，主要受AI数据中心对扩展内存技术的需求推动。相关产业链包括控制器、IP设计、PCB等厂商有望受益。

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　　三星此前于2023年5月完成CMM-D 2.0样品开发，供应给全球40多家客户，包括微软、谷歌、亚马逊等云服务商以及戴尔、超微等服务器企业。CMM-D 3.0样品也将供应给这些客户。三星原计划2025年底前推出CMM-D 3.1，但因通用DRAM和HBM需求旺盛，CXL商业化优先级有所下降。

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