曝明年新iPhone将搭载三款A20芯片 折叠屏为A20 Pro

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　　【CNMO科技消息】近日，有外媒报道，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中，首次搭载基于台积电2纳米制程的下一代芯片“A20”。值得注意的是，苹果此次可能推出三款不同规格的A20芯片，以适配不同机型。

iPhone 17

　　此外，这种通过“芯片分级”（调整核心数量）实现产品差异化的策略，未来可能应用于Mac和iPad的M系列芯片。

　　而iPhone 18系列产品线将进行重组，分析师预测2026年产品布局将调整为：第二代iPhone Air搭载A20芯片（2+4核CPU，5核GPU）；iPhone 18 Pro和Pro Max配备A20 Pro芯片（2+4核CPU，6核GPU）；而基础款iPhone将被取消，取而代之的是苹果首款折叠屏设备。首款折叠屏iPhone采用与Pro相同的A20 Pro芯片。

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　　据CNMO了解，苹果主要通过“基础款”与“Pro款”区分芯片性能。以iPhone 17系列为例，17搭载6核CPU和5核GPU的A19芯片；Air采用同款CPU但配备5核GPU的A19 Pro芯片；Pro和Pro Max则使用相同CPU但升级至6核GPU的A19 Pro芯片。这意味着同一代产品首次出现三种芯片规格。

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