新思科技与亚马逊签署多年期协议 价值超过10亿美元

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　　双方还计划在硅到系统（silicon-to-system） 的工程工作流中合作应用AI，包括部署新思的AI驱动EDA、基于物理的仿真与Agentic AI解决方案，以及开发定制化Agentic AI工具，帮助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片与系统。此外，双方将合作在Trainium和Graviton芯片上加速多物理场仿真解决方案。

　　合作并非单向采购。根据协议，新思科技将把自身业务迁移至亚马逊云基础设施，采用Amazon EC2和云存储服务，并使用Amazon Bedrock构建和部署AI应用与Agent，以加速自身IP和EDA工具的开发。

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芯片

　　此次协议建立在双方超过15年的合作基础之上。AWS持续投资其自研芯片组合，包括用于云安全、网络和存储的Nitro芯片、通用计算的Graviton中央处理器，以及AI训练与推理的Trainium芯片。

　　【CNMO科技消息】9月30日，新思科技宣布与亚马逊签署一项多年期战略协议，价值超过10亿美元，双方将扩大在定制芯片领域的合作。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“专用芯片是AWS创新的核心。随着我们扩展应用优化型IP解决方案，我们很自豪亚马逊成为我们下一阶段增长的主要客户。”

亚马逊

　　AWS的定制芯片雄心正在多个方向加速推进。亚马逊CEO Andy Jassy此前曾提出向外部客户销售芯片机架的可能性，据估算其芯片业务年化收入已接近200亿美元，覆盖Trainium、Graviton和Nitro三条产品线。就在本月早些时候，亚马逊还宣布与高通合作，为AI数据中心基础设施开发定制芯片。

　　新思科技在最近的财年中，其IP授权业务收入约17.5亿美元。此次与亚马逊的协议，是其IP业务向应用优化型IP扩展的重要里程碑。

　　根据协议，亚马逊将进一步采用新思科技的芯片IP、EDA及AI工程技术，用于AWS自研芯片及基础设施开发。亚马逊被指定为新思科技应用优化型芯片IP业务的主要客户。此次合作标志着新思科技IP业务模式的战略转型——从传统的授权模式转向 “授权+版税”模式，版税与生产量挂钩，旨在随着量产规模扩大为双方创造持续价值。

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