荣耀Magic8 Air外观曝光 采用环形跑道模组+直角中框

很多朋友不知道【荣耀Magic8 Air外观曝光 采用环形跑道模组+直角中框】，今天小绿就为大家解答一下。

【CNMO科技消息】1月6日，有数码博主分享了一整近日网传的荣耀Magic8 Air的外观设计图。图片显示，Magic8 Air的后置模组采用环形跑道设计，并配置有直角中框。并且在音量键下方还有疑似拍照（或AI）按键。

目前市场上，联想moto X70 Air和iPhone Air以极致轻薄为卖点，华为Mate70 Air侧重续航与性能平衡。荣耀Magic8 Air则似乎想以“全能均衡”姿态入局，定义轻薄旗舰标准。

荣耀Magic8系列

荣耀此前称Magic8 Air“既Pro又Air”，试图在极致轻薄与旗舰性能之间找到平衡。近年来，苹果、华为、联想等厂商纷纷推出各自的“Air”系列轻薄手机，但普遍在配置上有所妥协。荣耀Magic8 Air则试图改变这一现状，宣称要在影像与续航方面“碾压所有同级Air机型”。

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据此前消息，荣耀Magic8 Air将搭载天玑9500旗舰处理器，这款基于台积电N3P工艺的芯片采用全大核架构，性能表现强劲。机身厚度可能控制在6mm至7mm之间，同时却能容纳5500mAh大容量电池并支持80W有线快充。屏幕方面，该机预计配备一块6.3英寸1.5K OLED直屏，后置摄像头系统将包含长焦镜头，打破轻薄手机影像配置常被缩减的行业惯例。

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