星宸科技：车载激光雷达芯片目标出货量千万级 2027年规模化量产

很多朋友不知道【星宸科技：车载激光雷达芯片目标出货量千万级 2027年规模化量产】，今天小绿就为大家解答一下。

　　CNMO科技了解到，星宸科技是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商，截至2025年末，带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗。公司正从单一视觉SoC提供商向“端边侧大算力一体化解决方案商”转型，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景。2025年全年，公司营业收入29.72亿元，同比增长26.28%；归母净利润3.08亿元，同比增长20.33%。

　　【CNMO科技行情】近日，星宸科技（301536）披露，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企主力车型实现量产上车，补盲雷达芯片计划于2026年四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。

　　据悉，在激光雷达芯片的核心技术路线上，星宸科技选择了dToF SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）方案，这是目前主流激光雷达厂商竞相布局的技术高地。与模拟架构相比，数字化的SPAD-SoC遵循摩尔定律，在保持相近体积和成本的前提下，性能随芯片制程提升而持续增长，是支撑“千线时代”和全固态激光雷达大规模普及的底层驱动力。

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星宸科技芯片

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