美国政府已于2018年将华为列为实体名单，本月初，它签署了一项行政命令，阻止了该公司从台积电(TSMC)的国际芯片供应。美国政府的这一举动使OPPO更加专注于自身的芯片制造能力，并且为此一直在从供应商那里抢购关键的高管和工程师。
该公司过去两年来一直在设计自己的定制芯片，但是在美国禁止中国公司之后，从去年开始加大了力度。今年早些时候，它还从OnePlus和Realme招聘了工程师来完成这项任务。OPPO希望通过这一举动减少对美国供应商的依赖，尽管按照业内人士的说法，这将是一个昂贵且漫长的过程。
在日经指数报告声称，OPPO取得了一支经验丰富的芯片组在上海举行。该公司已经从联发科挖走了许多高管，他们从中采购手机芯片，并从中国第二大移动芯片开发商UNISOC挖来了工程师。这包括聘请联发科前联合首席运营官Jeffery Ju和另一位联发科重要高管，后者正在从事5G芯片开发工作，预计将在未来几个月加入OPPO。它还尝试从高通和华为的海思部门招聘高管和工程师。
知情人士指出：
“自去年以来，Oppo一直在积极招募芯片人才，因为他们意识到拥有芯片设计能力将使其对供应链拥有更多控制权。但是，开发芯片可能会浪费大量资金，即使他们已经雇用了一名一群经验丰富的专业人员，这种努力需要几年的时间才能成熟。”
OPPO对该报告做出了回应，但没有确认与从联发科招聘高管有关的任何内容。它说，它“已经具有与芯片相关的能力”，并且“任何研发投资都是为了增强其产品竞争力和用户体验。”
