由于美国的制裁，华为消费者业务CEO余承东表示，在9月15日后，华为将不能继续请台积电代工，而麒麟9000则将成为绝版产品。华为自己的高端芯片将不能生产，那华为高端手机呢?
离开了寒冬的2004年，将创建于1991年的华为集成电路设计中心从一个部门升级为全资子公司海思半导体有限公司，开始了系统化的芯片研发设计。前期主要做通信行业的网络设备和视频设备的芯片。2006年，海思开始启动智能手机芯片的设计。在2008年，发布了K3系列的第一个单核芯片K3V1，其处理范围为130纳米，频率为460MHz。该芯片跟同行的芯片相比，主频相差不大，工艺制程相差极大。它虽然算不上成功，但是给华为在手机芯片的设计道路上积累了宝贵的经验。那时，高通骁龙S1的技术范围为45纳米，主频为600MHz。
2012年，华为发布了由台积电代工的全球最小的40纳米四核A9架构处理器并取得了千万级的商用。它是全球第二款四核A9架构处理器。
在2014年，华为发布了28纳米四核麒麟芯片920，在性能、工艺、功耗、通讯能力等方面均居行业领先地位。2015年，华为发布了16纳米的八核麒麟芯片950，综合性能优秀而且比高通820早发布几个月。2019年，华为发布了7纳米的八核麒麟芯片990。自2014年以来，华为的芯片设计能力一直领先于其他厂商，达到了世界一流。
如今，不仅是全球一流的芯片设计，而且还是5G标准的主要制定者，华为也受到美国阴险的制裁。如果美国领先其他国家，它就会鼓吹自由贸易、公平竞争，如果在某些方面不如你们，它就会以国家安全的名义制裁你们，打击你们，这是典型的两极分化。
如今，麒麟芯片即将停产，华为选择联发科作为其替代品。华为计划从联发科购买1.2亿片芯片。华为向联发科购买芯片是一种无奈的做法，而高通是标准的美国公司，美国商务部当然不会同意华为出售芯片。韩国三星，也有美国的股份，而且也明确拒绝给华为芯片代工或者销售芯片给华为。中芯国际也拒绝给华为芯片代工。
目前，华为高端手机仅能采用联发科天玑系列芯片。现在，联发科的天玑1000与麒麟9905G性能不相上下，该公司已经从一个设计低端芯片的公司成长为一个能够与高通竞争的独立高端芯片设计公司。
麒麟芯片会绝版吗?当然不会，华为会越挫越勇，在国家政策的支持下，联合国内厂商，大力发展我们的半导体产业链，打造一个独立的芯片生态圈。本人认为，麒麟低端芯片将由掌握28纳米工艺的上海微电子公司代工，而华虹半导体将掌握14纳米工艺。
天下无难事，只怕有心人。笔者认为，华为和众多为自主可控的高精度半导体生产线努力工作的其他企业，一定能够排除困难，找到中国人自己的出路。期盼中国芯片崛起!