Realme X7 Max：正在巴西拓展业务的中国手机制造商Realme于周一(31日)发布了Realme X7 Max5G智能手机。该设备标志着联发科在中国以外的顶级Dimensity 1200芯片的首次亮相。
该组件采用 6 纳米制成，是一个八核芯片，支持 5G 和类似于高通骁龙 888 的架构，但进行了一些削减以确保物有所值。Dimensity 1200 具有运行频率高达 3.0 GHz 的 Cortex-A78 主内核、三个以性能为导向的解决方案以及四个以内核为中心的任务。
该手机的规格还包括 8 GB 或 12 GB 的 RAM 和频率为 120 Hz 的屏幕，采样率最高可达 360 Hz。这款手机的显示屏有 6.4 英寸大小和全高清分辨率，此外还有一个用于前置摄像头的小孔。
虽然自拍解决方案带来了 16 MP，但该产品的后部配备了三重摄像头。主传感器是 64 MP Sony IMX686，配有一个 8 MP 超宽和一个用于微距照片的 2 MP 模块。
