AMD计划使用带有 HBM 内存的Zen 4 EPYC Genoa CPU 来应对 Intel Sapphire Rapids Xeons

2021-07-18 18:40:15    来源:新经网    作者:文静

英特尔可能不是唯一一家提供 HBM 服务器 CPU 的芯片制造商,因为据报道 AMD 正在计划自己的基于 Zen 4 架构的 EPYC Genoa 变体,用于带宽受限的工作负载。

AMD计划使用带有 HBM 内存的Zen 4 EPYC Genoa CPU 来应对 Intel Sapphire Rapids Xeons

AMD 将用自己的 HBM 驱动的 Zen 4 EPYC Genoa CPU 回应英特尔的 Sapphire Rapids Xeon CPU,声称谣言

谣言来自Inpact-Hardware,据报道,他们从他们的消息来源收到信息,称 AMD 正在计划其即将推出的由 Zen 4 核心架构提供支持的EPYC Genoa CPU的 HBM 变体。虽然我们已经了解了很多关于标准 Genoa CPU 的知识,但这是我们第一次听说 HBM 变体。

AMD 推出基于 Zen 2 架构的入门级 Ryzen 5 4500、Ryzen 3 4100 和 Athlon Gold 4100GE CPU

合作伙伴之间确实有一个关于 Zen 4 的 HBM 版本的反复问题,但目前似乎没有关于这个问题的明确决定。制造商确实可以为某些客户保留这样的解决方案,或者最终更喜欢3D V-Cache的变体。

通过 Inpact-Hardware

据报道,带有 HBM 内存的 EPYC CPU 是 AMD 合作伙伴中反复出现的问题。英特尔已经宣布了 Sapphire Rapids 的 HBM 变体,尽管这些芯片预计不会在 2023 年左右(批量)。据报道,AMD 正在准备其Milan-X系列作为 Zen 3 和 Zen 4 之间的中间产品,该产品将采用 3D 芯片堆叠技术,尽管尚不清楚芯片堆叠是基于 CCD 还是V-Cache(类似于下一代 Ryzen Zen 3)台式机 CPU)。

AMD 可能会为 Milan-X 提供 3D V-Cache,以展示低级缓存如何帮助提高带宽受限工作负载的性能,并最终在 EPYC Genoa 推出时通过更优质的 HBM 选项进行扩展。Milan 和 Milan-X 之间在发布方面的差异大约是 2-3 个季度,并且可以预期 AMD EPYC Genoa 与 HBM 阵容相同的时间范围。

绝对有趣的是 AMD 的 HBM 实现,因为它们可以与传统的芯片外方法或更下一代的 3D 芯片堆叠技术一起使用。英特尔尚未确认将用于 HBM 集成的解决方案,但他们最有可能利用其 EMIB 和 Forveros 互连/封装技术在至强 CPU 上集成 HBM 内存。很高兴看到两家公司都提供 HBM 服务器变体以扩展其在 HPC 领域的工作负载组合。

AMD EPYC CPU 系列:

AMD EPYC 那不勒斯 AMD EPYC 罗马 AMD EPYC 米兰 AMD EPYC 热那亚
家族品牌 EPYC 7001 EPYC 7002 EPYC 7003 EPYC 7004?
家庭发布 2017年 2019年 2021年 2022年
CPU架构 禅1 禅2 禅3 禅4
进程节点 14nm GloFo 7nm 台积电 7nm 台积电 5nm 台积电
平台名称 SP3 SP3 SP3 SP5
插座 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 6096
最大核心数 32 64 64 96
最大线程数 64 128 128 192
最大 L3 缓存 64 MB 256 MB 256 MB 384MB?
小芯片设计 4 个 CCD(每个 CCD 2 个 CCX) 8 个 CCD(每个 CCD 2 个 CCX)+ 1 个 IOD 8 个 CCD(每个 CCD 1 个 CCX)+ 1 个 IOD 12 个 CCD(每个 CCD 1 个 CCX)+ 1 个 IOD
内存支持 DDR4-2666 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR5-5200
内存通道 8通道 8通道 8通道 12通道
PCIe Gen 支持 64 第三代 128 第 4 代 128 第 4 代 128 第五代
TDP范围 200W 280W 280W 320W (cTDP 400W)

 

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