苹果芯片持续改进,3nm技术指日可待

2021-11-10 14:15:27    来源:新经网    作者:老九

  我们最近听到一些传言称,苹果将无法为 iPhone 14 配备全新的 3nm 技术,而是选择使用目前现有的 5nm 工艺。现在有新传言称,苹果没有放慢脚步的计划,事实上,它计划在 2023 年将 3nm 苹果硅芯片引入 iPhone 和 Mac 系列设备。

  据The Information报道,尽管芯片短缺问题目前正在影响全球所有行业和制造商,但苹果计划继续致力于 3nm 技术。消息人士提到,苹果计划在未来几年开发更快、更高效的芯片组。

  消息人士还提到,新的 3nm 技术不仅会出现在 iPhone 上,还会出现在 Mac 产品线中。当前的 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片均采用 5 纳米工艺制造,这是消费电子设备中最高效、技术最先进的工艺之一。预计苹果将进一步推进 5nm 工艺并继续使用该技术,直到 2023 年可以用 3nm 工艺取代它。

苹果芯片持续改进,3nm技术指日可待

  苹果将与台积电合作,在 2023 年为 Mac 电脑生产 3nm 芯片组,这些芯片组可能有四个芯片,每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核。根据消息来源(来自9to5Mac),第三代芯片的其他三个版本代号分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma” 。

  路线图表明,苹果在消费类 PC 上的性能将超过英特尔的处理器,它已经在最新的 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上实现了这一点,所以这里没有什么大的惊喜。预计 iPhone 还将在效率和性能方面有巨大改进。尽管该报告没有提到 iPad 产品线,但我们也希望苹果为 Pro 型号使用与 M1 笔记本电脑相同的芯片组,并为更实惠的设备使用与 iPhone 相同的 SoC。

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