联发科天玑旗舰SoC出货量曝光：近四代累计超3000万

很多朋友不知道【联发科天玑旗舰SoC出货量曝光：近四代累计超3000万】，今天小绿就为大家解答一下。

　　其中，天玑9400+处理器于2025年4月11日发布，采用台积电3nm工艺制程，首批搭载机型包括OPPO Find X8s系列、vivo X200s和真我GT7等。该芯片采用第二代全大核CPU架构，包含1颗3.73GHz Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，GPU搭载12核Immortalis-G925，支持光线追踪及天玑倍帧技术2.0+，游戏帧率可提升两倍且功耗降低40%。

　　【CNMO科技消息】近日，有数码博主曝光了联发科天玑旗舰SoC的累计出货量（不含海外和平板）。CNMO注意到，近四代芯片出货量累计超3000万颗。

　　此外，根据2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场占有率报告。排在首位的是联发科，市场占比为36%。高通排在第二位，市场份额为28%。第三名为苹果，市场份额为17%。

　　爆料数据显示，天玑9000出货440万颗，天玑9200/+出货760万颗，天玑9300/+出货1140万颗，而最新一代天玑9400/+虽发布较晚，但已快速出货960万颗。四代芯片累计出货量突破3000万颗，突显联发科在高端智能手机芯片市场的迅猛增长。其快速扩张直接占据了其他SoC厂商（如高通）的潜在成长空间。

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天玑9400+

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