台积电将砸5000亿建六座先进封装厂 设备厂商加班赶工

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　　此外，随着英伟达每一代新AI芯片采用CoWoS技术后，芯片产出量急剧下降，然而搭载这些AI芯片的AI伺服器需求却持续攀升。外资预测，到2024年，H100的销量将达到40万台，而B100的销量更将增至五六十万台。面对终端需求的激增，前端产出却持续下滑，CoWoS先进封装产能出现了巨大的缺口。台积电需以更快的速度补足CoWoS产能，以确保能够稳定供应客户。

　　据知情人士透露，台积电之所以大规模扩产，主要是因为先进封装技术的供不应求。以英伟达H100为例，通过CoWoS技术整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片。而即将推出的B100，由于体积和整合度的提升，每片晶圆的产出量更是锐减至仅16颗。预计英伟达未来更新的AI芯片产出量还会持续对折减少。

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　　【CNMO科技消息】3月18日，CNMO了解到，据《台湾经济日报》报道，台积电计划在嘉义科学园区的先进封装厂新厂加大投资力度。园区已决定拨出六座新厂用地给台积电，比原先预期的四座多出两座，总投资额将超过5000亿台币。

　　此次投资主要致力于扩充CoWoS先进封装产能。目前，相关环境影响评估和水电设施均已盘点、处理完毕，预计将在4月上旬正式对外公布。这轮投资预计将引发新一轮的设备采购热潮，主要订单将集中在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂商手中。相关设备厂商纷纷表示：“订单量激增，每天都在加班赶工！”

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